组装车间对湿度的要求通常需要根据生产的具体产品和工艺来确定。一般来说，湿度对电子组装车间的影响*为显著，因为湿度过高或过低都可能影响电子元器件的性能和组装质量。

对于大多数电子组装车间，建议的相对湿度范围通常是40%到60%，这个范围可以有效防止静电的产生，同时也能避免因为湿度过高导致的金属氧化和电路板短路等问题。在湿度低于40%时，空气中的静电会增加，这对电子产品的组装是非常不利的。而当湿度高于60%时，可能会出现金属氧化、电路板短路、以及一些化学反应加速等问题，这些都会影响产品的质量和使用寿命。

此外，对于一些特殊产品，如光学器件、医药产品等，对湿度的要求可能更为严格。例如，光学器件的生产可能需要在低湿环境下进行，以避免湿气对光学性能的影响。而某些药品的生产则可能需要在严格的湿度控制下进行，以保证产品的稳定性和安全性。

总之，组装车间对湿度的要求需要根据具体的产品和工艺来确定，并应通过合理的湿度控制措施来确保生产环境的适宜性，以保证产品的质量和生产的稳定性。